高速信號(hào)采集和處理要求在示波器前端進(jìn)行一系列連接和切換。信號(hào)從被測器件(DUT)輸送到示波器，通過同軸電纜傳送到PCB，經(jīng)過球柵陣列(BGA)封裝，然后到達(dá)第一個(gè)集成電路(IC)，進(jìn)行模擬放大或衰減。然后信號(hào)輸出封裝，輸送到PCB上，然后發(fā)送到包含跟蹤和保持(T/H)集成電路的下一個(gè)封裝。只有在經(jīng)過這一大串連接之后，信號(hào)才準(zhǔn)備進(jìn)行采樣、模數(shù)轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)。遺憾的是，這一系列連接和切換及之后多次反復(fù)會(huì)在采樣前劣化信號(hào)，進(jìn)而損害示波器帶寬和信號(hào)保真度。

    為克服這些問題，泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制設(shè)計(jì)、高度集成的前端多芯片模塊(MCM)。MCM把多種前端采集和處理組件，包括同軸電纜輸入連接器、前置放大器、跟蹤和保持芯片及端接電阻，合并到一個(gè)封裝中，因此在高速信號(hào)被采樣前永遠(yuǎn)不會(huì)接觸PCB。

    DPO/DSA70000D系列的定制前端MCM封裝把以前分散的大量組件集成在一起，包括：

    ●兩塊前置放大器芯片;

    ●一塊8路跟蹤和保持(T/H)芯片，帶模擬濾波器;

    ●50歐姆端接電阻;

    ●高性能100GHz帶寬連接器;

    ●到PCB的彈性接口。

    由于它是一種自含式模塊，MCM減少了信號(hào)流經(jīng)的連接數(shù)量及可能的錯(cuò)誤來源數(shù)量。用戶不會(huì)再經(jīng)過單芯片封裝和PCB層而發(fā)生多個(gè)信號(hào)跳變，那樣會(huì)在采樣前劣化信號(hào)保真度和示波器帶寬。通過使用高性能電纜，高速信號(hào)從示波器輸入直接傳送到MCM及內(nèi)部的集成電路中。IBM的8HP技術(shù)是一種130納米(nm)SiGe雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(BiCMOS)工藝，其性能是上一代工藝的兩倍。